미도금·부분 석출
- 가능 원인
- 활성화 부족, 표면 오염, 낮은 반응성, 욕 조성 이탈
- 우선 점검
- 전처리·촉매화 상태와 pH·온도·주성분을 순서대로 확인

PROCESS OVERVIEW
무전해도금은 외부 전류 대신 화학 환원 반응으로 피막을 형성합니다. 전처리·활성화부터 성분 보충, 욕 노화, 오염과 여과까지 반응 균형을 중심으로 검토합니다.
제품명만으로 적용 여부를 정하지 않고 소재, 전후 공정, 관리항목, 요구 품질을 함께 확인합니다.
CONTROL POINTS
현재 설정값과 최근 변경 이력을 함께 알려주면 확인 순서를 더 정확히 정리할 수 있습니다.
TROUBLESHOOTING
한 가지 증상에도 여러 공정 요인이 연결될 수 있으므로 원인 후보와 확인 순서를 함께 봅니다.
TECHNICAL SUPPORT
문의 시 현장 조건과 불량 증상을 기준으로 우선 확인할 항목을 정리합니다.
소재, 현재 공정 순서, 사용 중인 약품, 관리값, 불량 증상 또는 요청 자료를 알려주십시오.